在满足工艺要求的情况下，净化工程的温度和湿度主要是根据工艺要求来确定的，但是人们的舒适度是要考虑的。工艺对温度和湿度的要求随着空气洁净度的要求而越来越严格。以后会列出具体工艺对温度的要求，但作为一般原则，由于加工精度越来越精细，对温度波动范围的要求也越来越小。例如，玻璃和硅片作为掩膜板材料在大规模集成电路生产过程中的热膨胀系数差异越来越小。

由于人们出汗后，会对产品造成污染，尤其是怕钠的半导体净化工程，因此硅片的直径为100um，温度升高1度，导致0.2um线性膨胀，所以要有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低。冷却水管壁在相对湿度高于55%时会结露，如果发生在精密装置或电路中，会造成各种事故。当相对湿度为50%时，容易生锈。此外，当湿度过高时，粘附在硅片表面的灰尘会被空气中的水分子化学吸附，难以清除。相对湿度越高，粘附越难去除，但当相对湿度低于30%时，由于静电的作用，颗粒容易吸附在表面，大量半导体器件容易击穿。生产硅片的湿度范围为35-45%。

在甘肃净化工程基础建设中，要在高效率的前提下，运用好上述方法，从设计到施工，注重效率和产品质量，高质量的工程施工。

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