净化工程中的温度需要怎样才可以进行控制呢？在材质上，其主要是可以通过净化板才材质影响的，也有专门的一些温度调节装置可以对净化室内部的空间温度进行调控。

大部分净化厂房尤其电子工业用的洁净车间都有严格的恒温、恒湿的要求，不仅对厂房内的温、湿度有严格的要求，而且对温度和相对湿度的波动范围也有严格的要求。因此，在净化空调系统的空气处理上要采取相应的措施，例如：夏季要降温、去湿（因为夏季室外空气是高温、高湿的），冬季要加热加湿（因为冬季室外空气是寒冷干燥的，室内湿度过低会产生静电，静电对电子产品的生产是致命的）。

净化工程具体工艺对温度的要求，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小；要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产适宜温度范围为35—45%。

对于净化空调系统的加湿问题而言，常用的加湿方法有很多种，有淋水、湿膜、高压喷雾超声波等水加湿，这些加湿方法属等焓加湿过程。而喷蒸汽、喷干蒸汽和电极（电热）加湿是向空调送风中喷蒸汽，其加湿方法属等温加湿过程。

从净化板手段的生产手法来看，假如加工手法比较准而且高效的话，其表面的温度差也会产生变化。另外在洁净室内部的湿度控制上，对于数量的要求也会变低，我们需要知道操作人员在施工制备的时候，假如感觉到热，出汗了那么对于洁净室内部的环境是会产生污染的，喷嚏等也会产生细菌，这也是洁净室需要戴口罩的重要原因，而特别在是在生产半导体的类似车间中，其中温度不能超过25°左右，否则无论对于自身的材质还是其他方面都会可能产生有害物质，都是危害十分大的。